AI타임스· 방금 전
배경훈 장관 “독파모 계속된다…SPC 프론티어 AI 도전과 병행”
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AIIT조선· 2026년 9월 30일 오후 07:28
한미반도체 “후공정 장비 MSVP 세계 1위”…핵심 부품 국산화 5년 만
Tibedra 편집팀 · AI 도구의 도움을 받아 원문을 요약·해설한 브리핑입니다.
한미반도체가 반도체 후공정 핵심 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 달성했습니다. 이는 2021년 핵심 부품인 마이크로 쏘의 국산화에 성공한 지 5년 만의 성과입니다.
배경과 맥락
반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 후공정은 완성된 칩을 개별적으로 분리하고 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정입니다. MSVP는 이 후공정 단계에서 웨이퍼를 개별 칩으로 정밀하게 절단하고, 세척, 건조, 검사, 선별 적재까지 수행하는 복합 장비입니다. 특히 '마이크로 쏘'는 반도체 웨이퍼를 손상 없이 미세하게 자르는 핵심 기술로, 그동안 해외 의존도가 높았던 부품 중 하나였습니다. 한미반도체는 이 마이크로 쏘 부품을 자체 기술로 국산화하며 장비 경쟁력을 강화해왔습니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 증가와 함께 후공정 장비의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
핵심 포인트
- •한미반도체의 MSVP 장비가 반도체 후공정 시장에서 글로벌 점유율 1위를 기록했습니다.
- •이 성과는 핵심 부품인 '마이크로 쏘'를 국산화한 지 5년 만에 이뤄졌습니다.
- •MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하고 세척, 검사, 선별하는 복합 장비입니다.
왜 중요한가
한미반도체의 이번 성과는 국내 반도체 장비 산업의 기술 자립도와 경쟁력을 보여주는 중요한 사례입니다. 특히 반도체 후공정 기술은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 칩 수요 증가에 따라 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 핵심 부품 국산화를 통해 글로벌 시장에서 선두를 차지한 만큼, 향후 글로벌 반도체 공급망 안정화에도 기여할 것으로 기대됩니다. 앞으로 한미반도체가 이 기술력을 바탕으로 다른 후공정 장비 시장에서도 영향력을 확대할지 주목됩니다.
이 브리핑은 IT조선 보도를 바탕으로 작성됐습니다. 정확한 세부 내용은 원문에서 확인하세요.
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